PVD / CVD Prozesse
Sonder-Materialien ON DEMAND

F?r unterschiedliche Industriezweige

Bei der Elektronenstrahlverdampfung (CVD) und beim Sputterverfahren (PVD) werden d?nne Schichten aufgetragen die in unterschiedlichen Industriezweigen notwendig sind.?In der Elektronik-Industrie werden damit unter anderem D?nnschichtschaltungen f?r HF-Applikationen hergestellt. Sputter-Targets zur Herstellung von D?nnschichten mit Kathodenzerst?uben kommen? in der D?nnschicht-Photovoltaik immer haufiger zur Anwendung. Unsere Sputtering Target Manufacturing ist f?r sonder Legierungen bestens ausger?stet.

  • Sputtering Targets for Photovoltaics wie z.B. Molyd?n-Sputter Targets in der D?nnschicht CIGSe-Solarzelle , aSi-D?nnschichtzellen und Cdte-D?nnschichtzellen sollen extrem dicht sein. F?r diese D?nnschicht-Technik werden Sputter Targets aus Molybd?n- und Nickellegierungen sowie Tantal (Ta), Niob (Nb), und Wolfram (W) eingesetzt. Die Metalle (Cu, In, Ga) werden aufgesputtert,?aufgedampft oder?galvanisch aufgebracht.
  • Sputter Targets f?r das Metalliseren von D?nnschichtschaltungen in der Elektronik, f?r D?nnschicht-Photvoltaik-Zellen, f?r?die Flachglas-beschichtung,?die optische Indutrie?und?f?r?vielen anderen Bereichen?werden von uns nach Ihren W?nschen entwickelt und ab der Losgr??e EINS und in?Serie gefertigt.
  • WC ohne Binder
  • W, Mo, Nb, und Ta-Oxide
  • Ti Carbid, Boride oder Nitride
  • Cr, oder Ti Siliczium
  • ZnS/SiO2
  • Sulfide wie MoS2, WS2
  • Unterschiedliche Legierungen aus?Metal- und Keramikkombinationen
  • Informationen, Kathoden und Sputter Targets und Beschichtungsmaterial
Hochleistungskeramik (Advanced Ceramics) findet immer mehr Anwendungen in der Elektronik, Automobilindutrie, Medizientechnik und der allgemeinen Indutrie.

  • Wir fertigen und liefern eine gro?e Vielzahl von Advanced Ceramics aus:
  • Nitrid > AIN (Aluminiumnitrid), Si3N4……
  • Carbid >?WC, SiC ….
  • Boride > TiB2, AIMgB14 …
  • Die Gr??e der Halbfertigteile reicht von 10 mm bis 205 mm im Durchmesser
  • Typische Geometrien sind: 10 mm x 10 mm bis zu 200 mm x 200 mm f?r einige Materialien bis zu 250 mm x 250 mm
Selbstschmierende Materialien (Self Lubricating Composites) basierend auf?Cu-Sn sind f?r vielf?ltige Einsatzgebiete ein intersanter Werkstoff

  • Selbstschmierende Verbundmetalle sind f?r den Einsatz in?tribologischen??Applikationen wo eine Schmierung von Gleitringen und Lagern durch Fl?ssigkeiten nicht m?glich sehr interessant. Einsatzgebiete sind hier Applikationen im Weltraum und Vacuum.
  • Das Verbundmaterial ist vor kurzen f?r das?ESA Projekt „BepiColumbo und Space Mission“ entwickelt worden und steht?f?r?eine?sehr geringe Reibung, eine geringe Abnutzung und excellente mechanische Haltbarkeit bis 300?C.
Sputter Targets aus Ruthenium k?nnen von uns?in unterschiedlichen Geometrien in sehr kurzer Lieferzeit in der Losgr??e EINS hergestellt werden.

  • Sputter-Targets for Photovoltaics wie z.B. Molyd?n-Sputter Targets in der D?nnschicht CIGSe-Solarzelle , aSi-D?nnschichtzellen und Cdte-D?nnschichtzellen sollen extrem dicht sein. F?r diese D?nnschicht-Technik werden Sputter Targets aus Molybd?n- und Nickellegierungen sowie Tantal (Ta), Niob (Nb), und Wolfram (W) eingesetzt. Die Metalle (Cu, In, Ga) werden aufgesputtert,?aufgedampft oder?galvanisch aufgebracht.
  • Sputter Targets f?r das Metalliseren von D?nnschichtschaltungen in der Elektronik, f?r D?nnschicht-Photvoltaik-Zellen, f?r?die Flachglas-beschichtung,?die optische Indutrie?und?f?r?vielen anderen Bereichen?werden von uns nach Ihren W?nschen entwickelt und ab der Losgr??e EINS und in?Serie gefertigt.
  • WC ohne Binder
  • W, Mo, Nb, und Ta-Oxide
  • Ti Carbid, Boride oder Nitride
  • Cr, oder Ti Siliczium
  • ZnS/SiO2
  • Sulfide wie MoS2, WS2
  • Unterschiedliche Legierungen aus?Metal- und Keramikkombinationen
Wir liefern Ihnen Sputter Targets „ON DEMAND“ ab der Losgr??e EINS!

  • Typische Materalien: Aluminium Alloys, Copper Alloys, Cobalt Alloys, Nickel Alloys,Silver Alloys
  • Refractory Metal Alloys (Mo-Cu, W-Cu, W-Ti, )
  • Platinum Group Metals/Alloys (e.g. Ru, Rh, Ir, Pt, ..)
  • Nitrides (e.g. AlN, BN, Si3N4,..)
  • Oxides (e.g. Al2O3, HfO2, SiO2, SiO,Nb2O5, ZnO,..)
  • Tellurides (e.g. Sb2Te3, Bi2Te3,..)
  • Titanates (e.g. BaTiO3, SrTiO3,..)
  • Carbides (e.g. B4C, HfC, Mo2C, TaC, WC, TiC,..)
  • Borides (e.g. TiB2, ZrB2,..)
  • Silicides (e.g. CrSi2, MoSi2, TiSi2,..)
  • Sulfides (e.g. MoS2, WS2,..)

Wie können wir Ihnen helfen?

HUBERT HEUSNER
Industrievertretungen und Handel
Ernst-Reuter-Straße 48 | D-63110 Rodgau

Tel: +49 6106-646439 | Fax: +49 6106-646463
e-mail: info@hubertheusner.de

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