Möglichkeiten & Technologien

Unsere Dickschichtschaltungen bzw. Hybridschaltungen werden auf AL2O3 (Aluminiumoxid), AIN (Aluminiumnitrid) sowie auf Edelstahl-Substraten aufgebaut. Durch die enorme Zuverlässigkeit haben sich die Einsatzgebiete immer wieder erweitert.

Für Sie halten wir ein umfangreiches Dienstleistungsportfolio mit unterschiedlicher Fertigungstiefe bereit. Von der Technologienentwicklung Ihrer Dickschicht-Hybridschaltung bis zur Fertigung von komplexen Hybridmodulen, Baugruppen und OEM Produkten.

Download Prospekt "Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen"

Entwicklung

  • Technologiesche Beratung und Entwicklungsberatung
  • Bearbeitung der Positionen von Leiterbahnen und des Layouts
  • Entwicklung der Schaltung und Programmierung der Algorithmen der Prozessoren und Steuerwinkeln von kommerziellen Fahrzeugen
  • Entwicklung der Schaltung und Software von elektronischen Sprengkapseln
    für den Bergbau und Tunnelbau
  • Entwicklung von Leistungs-Elektronik Modulen und Heizungssteuerungen

Dickfilmtechnologie

  • Widerstandlagen
  • Widerstände
  • Wir drucken Kapazitäten und Induktivitäten auf AL2O3- , AIN- und Edelstahl- Substraten
  • Standardgößen 4″x6″ // 101,6mm x 152,4mm
  • Standarddicken AL2O3: 0,635mm und 1,0mm
  • Weitere Dicken: 0,25mm; 0,38mm; 0,5mm, 0,76mm, 1,27m

 

Siebdruck (Info Dickschicht Technik)

  • Es wird im Reinraum, Klasse 10.000, gedruckt
  • Substrate aus AL2O3, AIN und Edelstahl werden bedruckt
  • Typische Größen 4″ x 6″, Sondergrößen auf Anfrage
  • Multilayer bis zu 9 Widerstandslagen
  • Beidseitiger Druck
  • Metallisierte Vias (Löcher)
  • Kreuzungen und Kreuzungspunkte
  • Leiterbahnen und Metallisierungen:
    Ag (Silber 2…3 mΩ), AgPd (Silber Palladium 15…50 mΩ),
    Pt (Platin 60…100 mΩ), Au (Gold 2…7 mΩ),
    PtPd (Platin Palladium 30…100 mΩ)

Wire Bonding (Drahtbonden)

  • Au Wire bonding (Golddraht bonden)
  • Al Wire Bonding (Aludraht bonden)
  • Wir haben unterschiedliche Bondanlagen mit unterschiedlichen Bondverfahren und verwenden für Ihre Hybrid-Schaltung die notwendige Drahtdicke

SMT (Sure Mount Technology) Technologie

Bestücken

Vollautomatische Bestückungsline

  • Es wird im Reinraum, Klasse 100.000, bestückt
  • 0402 er Widerstände und Kondensatoren, bei Bedarf auch Baugröße 0201
  • Packaging DIL, SIL und andere spezielle Bauteile
  • Epoxy Beschichtung
  • Wir bestückem mit vollautomatische Siplacern

Chip on Board Technologie (COB)

 

  • Ein Die (Halbleiter ohne Gehäuse) wird in Lotpaste oder Kleber auf eine Leiterplatte oder Substrate bestückt
  • Nach dem Löten oder aushärten des Klebers werden Au (Gold) oder Au (Aluminium) Drähte gebondet.
  • Zum Schutz wird der Die mit den gebondeten Drähten und ggf. die Leiterplatte mit einem Epoxy Harz zum Schutz vergossen

Widerstand Trimmen

  • Unser Lasertrimmer steht auch im Reinraum Klasse 100.000
  • Widerstandswerte von 0,1 Ω bis? 5 GΩ
  • TCR (Temperatur Coefficient of Resistance) – 50ppm/°C
    *1 ppm = 0,00001%
  • Widerstandtrimmung auf der Oberseite

Funktionstest und ICT (Inciruit Test)

  • Wird bei uns im Reinraum Klasse 100.000 durchgeführt
  • Alle Flachbaugruppen und Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen werden zu 100% getestet
  • Wir führen auch spezielle Test nach Ihren Vorgaben durch
  • Wird bei uns im Reinraum Klasse 100.000 durchgeführt
  • Alle Flachbaugruppen und Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen werden zu 100% getestet
  • Wir führen auch spezielle Test nach Ihren Vorgaben durch

Qualität

  • ISO 9001 und TS 16949 zertifiziert
  • Qualitätshandbuch basierend auf der Mil-STD-883 Norm
  • Standard Verfahren
  • Spezielle Verfahren nach Kunden Anforderungen
  • Los Rückverfolgung
  • FMEA

 

So wird Ihre Schaltung entwicklet und gefertigt

Wie können wir Ihnen helfen?

HUBERT HEUSNER
Industrievertretungen und Handel
Ernst-Reuter-Straße 48 | D-63110 Rodgau

Tel: +49 6106-646439 | Fax: +49 6106-646463
e-mail: info@hubertheusner.de

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