Sputter Targets

In der Elektronenstrahlverdampfung und beim Sputterverfahren werden dünne Schichten auf Werkstücke aufgetragen die in unterschiedlichen Industriezweigen verwendet werden.

In der Elektronik-Industrie werden damit unter anderem Dünnschichtschaltungen für HF-Applikationen oder Leistungshalbleiter hergestellt.

Sputter-Targets zur Beschichtung von Brennstoffzellen bestehen meist aus
Pt (Platin), Pd (Palladium), Ir (Iridium), Rh (Rhodium), Zr (Zironium) und einigen anderen Metallen.

Wie liefern für Ihre Entwicklung oder Kleinfertigung Sputtertargets ab der Losgröße EINS.

Große Stückzahlen liefern wir gerne auf Abruf von unserem Lager in
1-3 Tagen an Sie.

Unsere Materialvielfalt ist sehr hoch. Die Targets werden mit unterschiedlichen Produktions-Methoden gefertigt.

Die Targets werden mit unterschiedlichen Produktionsmethoden gefertigt

– Heißpressen
– Hot isostatisch pressing (HIP)
– Pulvermetallurgisch
– Plasma sprühen
– Kalt pressen und Sintern

Formen und Geometrien
– Planar und rechteckig
– Kathoden Form
– Runde Formen
– Zylindrische Formen
– Ringförmige Formen
– Größen und Formen nach Kundenwünschen

Boden von Rückplatten
Wir bonden Ihre Targets mit Indium oder Elastomer.

Die Rückplatten bestehen aus:
Kupfer, Rostfreiem Stahl, Molybdän, Aluminium oder Titan

– Bessere Wärmeableitung
– Brüchige Targets können fixiert werden
– Material kann eingespart werden

EASY TO BUY FROM
– Senden Sie uns Ihre Anfrage mit der Materialspezifikation,
– Zeichnung und der Menge zu
– In 1-2 Tagen erhalten Sie unser Angebot mit der aktuellen Lieferzeit
– Unsere Auftragsbestätigung erhalten Sie in 1-2 Tagen
– Wenn Fragen bestehen erhalten Sie kurzfristig unsere Antwort

 Weitere Informationen zu den Beschichtungsverfahren, siehe unten

– PVD Beschichten (Physical Vapour Deposition)

– ARC Beschichten (Lichtbogen- bzw. Thermisches Verdampfen)

– CVD Beschichtung (Chemical Vapor Deposition)

Beschichtungsanlagen Hersteller:
( Diese Liste ist nicht vollständig, die Informationen sind von den Websites des Anlagen Herstellern)

• Bühler Leybold Optics
  Verfahren: Magnetron-Sputtern / PVD /
  Anlagen: SYRUS SERIES / SYRUSPRO SERIES / HELIOS SERIES / NESSY SERIES / DYNAJET
• KLA Corporation
  Verfahren: PVD durch thermisches Verdampfen / Sputtern
  Anlagen: SIGMA
• Kurt J Lesker
  Verfahren: PVD durch thermisches Verdampfen / Sputtern
  Anlagen: PVD 75 / FTC-2800
• Mbraun
  Verfahren: Magnetron-Sputtern / PVD durch thermisches Verdampfen
  Anlagen: MINIPEROVAP
• Platit
  Verfahren: PVD Beschichten
  Anlagen: PI411 PLUS / S-MPLUS / PI111 PLUS G3 / PL711 / PL 1011 G4 / PI1511 / MEGA-PIMS / PL2011 / PI603 / PI603
• Powertech
  Verfahren: Magnetron-Sputtern / Arc-Verdampfen
  Anlagen: SP SERIES
• Satisloh
  Verfahren: PVD durch thermisches Verdampfen / Arc-Verdampfen
  Anlagen: MC-380-X2 / 280-PO
• Veeco
  Verfahren: PVD durch thermisches Verdampfen
  Anlagen: NEXUS PVDi
• Swiss-PVD SA
  Verfahren: PVD Technology
  Anlagen: Exon-1500 / Exon-700 /
• Voestalpine eifeler Vacotec
  Verfahren: PVD Technology
  Anlagen: alpha200 / alpha400P / alpha440P / alpha400C / alpha700P / alpha900P / alpa1000C