Sputter Targets        flagge-grossbritannien.png

Fragen Sie doch einfach mal bei uns an!

Ihr Vorteil:

- Schnelle Bearbeitung Ihrer technischen und kommerzielle Fragen

- Kurze Lieferzeiten

- Wirtschaftliche Preise auch bei Einzelstücken

- Abrufaufträge, Anlieferung in 1-2 Tagen

Die Qualität unserer Kathoden und Targets ist sehr gut. DieTargets haben eine sehr hohe Dichte, die verwendeten Pulver sind sehr homogen und feinkörnig und bieten Ihnen somit Targets für alle Anlagentypen mit einer sehr hoher Standzeit.

Gerne unterstützen wir Sie in der Entwicklung neuer Beschichtungen.

Wie funktioniert SPUTTERN?        
Fachbeitrag "Der reaktive DC-Magnetron Sputterprozeß"

HHI-Kathoden und Sputter-Targets und HHI-Neue Sputter Materialien


Typische Applikationen unsere Kunden in Deutschland und Europa:

- Hartbeschichtungen (Schneidewerkzeuge, Bohrer, Werkzeuge in der Kunsstoffspritztechnik usw.)

- Dekorative Schichten (Fasadenbleche, Automobil Innenteile, Brillen, Sanitär- ,Küchenteile und Beschläge)

- Glasbeschichtung (Sonnenschutz, Sichtschutz, Entspiegelung usw.)

- Beschichtung medizinischer Geräte und Werkzeuge

- Beschichtungen in der Elektronik (Halbleiter)

 

  • Verpresste oder gebondete Kupferrückseiten

  • Sputter Targets in maßgeschneiderter Größe und optimalen Materialmischungen für Ihre Applikation.
  • Diese Art Sputter Targets werden im Heispressverfahren gefertigt.
  • Auf Wunsch können wir Ihre Sputter Targets auch bonden.

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Sputter Targets aus Ruthenium können von uns in unterschiedlichen Geometrien in sehr kurzer Lieferzeit in der Losgröße EINS hergestellt werden.

  • Sputter-Targets for Photovoltaics wie z.B. Molydän-Sputter Targets in der Dünnschicht CIGSe-Solarzelle , aSi-Dünnschichtzellen und Cdte-Dünnschichtzellen sollen extrem dicht sein. Für diese Dünnschicht-Technik werden Sputter Targets aus Molybdän- und Nickellegierungen sowie Tantal (Ta), Niob (Nb), und Wolfram (W) eingesetzt. Die Metalle (Cu, In, Ga) werden aufgesputtert, aufgedampft oder galvanisch aufgebracht.
  • Sputter Targets für das Metalliseren von Dünnschichtschaltungen in der Elektronik, für Dünnschicht-Photvoltaik-Zellen, für die Flachglas-beschichtung, die optische Indutrie und für vielen anderen Bereichen werden von uns nach Ihren Wünschen entwickelt und ab der Losgröße EINS und in Serie gefertigt.
  • WC ohne Binder
  • W, Mo, Nb, und Ta-Oxide
  • Ti Carbid, Boride oder Nitride
  • Cr, oder Ti Siliczium
  • ZnS/SiO2
  • Sulfide wie MoS2, WS2
  • Unterschiedliche Legierungen aus Metal- und Keramikkombinationen

 

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Wir liefern Ihnen Sputter Targets "ON DEMAND" ab der Losgröße EINS!

  • Typische Materalien: Aluminium Alloys, Copper Alloys, Cobalt Alloys, Nickel Alloys,Silver Alloys
  • Refractory Metal Alloys (Mo-Cu, W-Cu, W-Ti, )
  • Platinum Group Metals/Alloys (e.g. Ru, Rh, Ir, Pt, ..)
  • Nitrides (e.g. AlN, BN, Si3N4,..)
  • Oxides (e.g. Al2O3, HfO2, SiO2, SiO,Nb2O5, ZnO,..)
  • Tellurides (e.g. Sb2Te3, Bi2Te3,..)
  • Titanates (e.g. BaTiO3, SrTiO3,..)
  • Carbides (e.g. B4C, HfC, Mo2C, TaC, WC, TiC,..)
  • Borides (e.g. TiB2, ZrB2,..)
  • Silicides (e.g. CrSi2, MoSi2, TiSi2,..)
  • Sulfides (e.g. MoS2, WS2,..)
  • Materials for Photovoltaics such as CuGa, CIG, CIGS or ITO, AZO, IGZO, …


Special alloys based on Cerium, Vanadium, Hafnium, Rhenium on request as well as other compositions

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