Design-Regeln für Dickschichtschaltungen und Hybridmodule

Um eine Dicksichtschaltung oder Hybridschaltung zu entwickeln müssen entsprechende Layout-Regeln eingehalten werden. Natürlich gibt es je nach Pastenmaterial und Höhe der Leiterbahnen Abweichungen zu den allgemeinen Design Rules.

Die wichtigesten Desig-Rules beziehen sich auf Line/Space Abstände, Abstände zum Rand, dem  Via-Durchmesser usw.

Download Prospekt "Dickschicht und Hybridschaltungen"

Unsere Standart Layout-Regeln sind:

- Vias bei 0,38mm dickem Substrate:  Ø 0,2mm
- Minimaler Line/Space Abstand: 8 mils / 203 μm / 0,008"
- Minimale Leiterbahnbreite: 8 mils / 203 μm / 0,008"
- Minimaler Ring um das Via:
- Abgedecken mit Dielektrikum:
8 mils / 203 μm / 0,008"
4 mils / 101 μm / 0,004"
- Lötstopplack Überhang:
4 mils / 101 μm / 0,004"
- Abstand zum Rand: 12 mils / 304 μm / 0,012"
- Minimum Wirebond-Padgröße:
12 mils / 304 μm / 0,012"

- Padgröße 25 μm Au Draht:
  (Beim Wedge bonding Prozess)

8 mils x 8 mils
- Lochabstand zum Rand   
  ≥ Substrate Dicke
- Bei gedurcktem Ring um das Via: 12 mils / 304μm / 0,012"
- Freiraum für die Laserritzlinien: 
4 mils  / 101 μm wenn von der Gegenseite geritz wird

 

Je nach Layout, Material, Substratedicke, Metallisierungsdicke usw. können Sonderlösungen angeboten werden. Gerne helfen wir Ihnen bei der Entwicklung Ihres Dickschicht-Substrates weiter.