Möglichkeiten und Technologien

Unterschiedlicheste Leiterplatten Technologie aus einer Hand ist unsere Stärke

• Technologiesche Beratung und Entwicklungsberatung
• Bearbeitung der Positionen von Leiterbahnen und des Layouts
• Entwicklung der Schaltung und Programmierung der Algorithmen der Prozessoren und Steuerwinkeln von kommerziellen Fahrzeugen
• Entwicklung der Schaltung und Software von elektronischen Sprengkapseln
  für den Bergbau und Tunnelbau
• Entwicklung von Leistungs-Elektronik Modulen und Heizungssteuerungen

Applikationen in den unterschiedlichsten Bereichen werden mit unseren Leiterpaltten realisiert

• Widerstandlagen
• Widerstände
  
• Wir drucken Kapazitäten und Induktivitäten auf AL2O3- , AIN- und Edelstahl- Substraten
  
• Standardgößen 4"x6" // 101,6mm x 152,4mm
  
• Standarddicken AL2O3: 0,635mm und 1,0mm
• Weitere Dicken: 0,25mm; 0,38mm; 0,5mm, 0,76mm, 1,27mm

IMS Leiterplatten

• Leiterbahnen und Metallisierungen:
  Ag (Silber 2...3 mΩ), AgPd (Silber Palladium 15...50 mΩ),
  Pt (Platin 60...100 mΩ), Au (Gold 2...7 mΩ),
  PtPd (Platin Palladium 30...100 mΩ)

Wire Bonding (Drahtbonden)

• Au Wire bonding (Golddraht bonden) 
• Al Wire Bonding (Aludraht bonden)
• Wir haben unterschiedliche Bondanlagen mit unterschiedlichen Bondverfahren und verwenden für Ihre Hybrid-Schaltung die notwendige Drahtdicke

SMT (Sure Mount Technology) Technologie

• Diskrete, aktive und passive Bauteile werden direkt auf die mit Lotpaste bedruckte Leiterplatten-Oberfläche montiert.
  
  Schaltungsträger:
• FR4 Leiterplatten
• Keramikleiterplatten aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid
• IMS (Insulated Metallic Substrate) Leiterplatten

Bestücken

• Vollautomatische Bestückungsline
• Es wird im Reinraum, Klasse 100.000, bestückt
  
• 0402 er Widerstände und Kondensatoren, bei Bedarf auch Baugröße 0201
• Packaging DIL, SIL und andere spezielle Bauteile
• Epoxy Beschichtung
• Wir bestückem mit vollautomatische Siplacern

Chip on Board Technologie (COB)

1. Ein Die (Halbleiter ohne Gehäuse) wird in Lotpaste oder Kleber auf eine Leiterplatte oder Substrate bestückt
2. Nach dem Löten oder aushärten des Klebers werden Au (Gold) oder Au (Aluminium) Drähte gebondet.
3. Zum Schutz wird der Die mit den gebondeten Drähten und ggf. die Leiterplatte mit einem Epoxy Harz zum Schutz vergossen 
   

Widerstand Trimmen

• Unser Lasertrimmer steht auch im Reinraum Klasse 100.000
• Widerstandswerte von 0,1 Ω bis  5 GΩ
• TCR (Temperatur Coefficient of Resistance) - 50ppm/°C
  *1 ppm = 0,00001%
  
• Widerstandtrimmung auf der Oberseite
  

Funktionstest und ICT (Inciruit Test)

• Wird bei uns im Reinraum Klasse 100.000 durchgeführt
• Alle Flachbaugruppen und Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen werden zu 100% getestet
• Wir führen auch spezielle Test nach Ihren Vorgaben durch