AgENIG-Substrate 
AgENIG Technologie bedeutet das eine Silberpaste (Ag) auf die Keramik aufgedruckt und eingebrannt wird. Genau wie bei einem Dickschicht-Substrate. Danach wird stromlos Nickel (Ni) und Gold (Au) im Tauchverfahren aufgebracht.
AgENIG Substate können auf AIN (Aluminium Nitrid) und AL2O3 (Aluminium-Oxid) aufgebaut werden. Diese Technologie ist deutlicher kostengünstiger. Verbindungstechniken wie löten, Au-Wire bonden ultrasonic schweisen von bumps kann ohne Pt (Platin) und Pd (Paladium) durchgeführt werden.
Diese Technik hat deutliche technische Vorteile gegenüber einer Dickschicht-Metallisierung. Das Ablegieren wie es beim Löten auf Dickschicht-Substraten bekannt ist ist minimal. Das macht sich besonderes bei bleifreien Applikationen und einer hohen Löttemperatur bemerkbar.
AgENIG Schaltungen können bis zu einer Temperatur von 170°C eingesetzt werden. Der Line/Space Abstand kann bis auf 150 µm reduziert werden. Die Dicke der Gold (Au) Schicht kann entsprechend Ihren Anforderungen angpasst werden. Für das Reflow-Löten und Schweißprozesse reicht eine Schichtdicke von 0,05 µm, für das Golddrahtbonden (Au-Wire Bonding) wird eine Au-Schichtdicke von 0,7 µm und für eutecktische auflöten von Die Attachs wird eine Au-Lage von 2,5 µm realisiert.
Diese Substarte werden vorwiegend für LED Applikationen, Leistungsteile, elektrisch-optische Komponenten, Laser-, Medizinische-, Biomedizinische- Applikationen, Hochfrequenz-Schaltungen für die Hybridtechnik und vieles mehr verwendet.
Metallisierung und Datenblatt
Lunkerfreie Lötstellen erhalten Sie wenn Ihre Substrate im Vakuum gelötet werden.
Informationen, siehe Dampfphasen-Vakuumlötanlagen und Kontaktwärme-Vakuumlötanlagen
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AgENIG-Metallisierung
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