Design-Regeln für Dickschichtschaltungen und Hybridmodule

Um eine Dicksichtschaltung oder Hybridschaltung zu entwickeln müssen entsprechende Layout-Regeln eingehalten werden. Natürlich gibt es je nach Pastenmaterial und Höhe der Leiterbahnen Abweichungen zu den allgemeinen Design Rules.

Die wichtigesten Desig-Rules beziehen sich auf Line/Space Abstände, Abstände zum Rand, dem Via-Durchmesser usw.

Download Prospekt "Dickschicht und Hybridschaltungen"

Unsere Standart Layout-Regeln sind:

- Vias bei 0,38mm dickem Substrate:	Ø 0,2mm
- Minimaler Line/Space Abstand:	8 mils / 203 μm / 0,008"
- Minimale Leiterbahnbreite:	8 mils / 203 μm / 0,008"
- Minimaler Ring um das Via: - Abgedecken mit Dielektrikum:	8 mils / 203 μm / 0,008" 4 mils / 101 μm / 0,004"
- Lötstopplack Überhang:	4 mils / 101 μm / 0,004"
- Abstand zum Rand:	12 mils / 304 μm / 0,012"
- Minimum Wirebond-Padgröße:	12 mils / 304 μm / 0,012"
- Padgröße 25 μm Au Draht: (Beim Wedge bonding Prozess)	8 mils x 8 mils
- Lochabstand zum Rand	≥ Substrate Dicke
- Bei gedurcktem Ring um das Via:	12 mils / 304μm / 0,012"
- Freiraum für die Laserritzlinien:	4 mils / 101 μm wenn von der Gegenseite geritz wird

Je nach Layout, Material, Substratedicke, Metallisierungsdicke usw. können Sonderlösungen angeboten werden. Gerne helfen wir Ihnen bei der Entwicklung Ihres Dickschicht-Substrates weiter.