Copper Plated Ceramic

CPC Substrate werden in der Electronik Industrie und anderen Applikationen eingesetzt wo eine sehr robuste Verbindung vom Kupfer zum Aluminiumoxid gegeben ist.

Unsere AL2O3 Substrate erhalten eine sehr dünne eingebrannten metallischen Schicht. Diese Schicht wird dann galvanisch mit einer Kupferschicht bsi zu 1,5mm verstärkt.

Unten finden Sie einige Beispiele mit Bilder.

Wir können diesen Prozess nur mit AL2O3, 96% durchführen. Die Haftung der Cu-Lage ist extrem hoch.

CPC (Copper Plated Ceramic) AL2O3 Substrate mit Cu-Lage auf der Ober- Unterseite und im Loch. Die sehr gute Haftung der Cu-Schicht ermöglicht Nachfolgeprozesse wie Löten, Schweißen und mechanische Prozess wie Drehen und Fräsen.
CPC (Copper Plated Ceramic) AL2O3 Substrate mit Kupfer Lage auf der Ober- und Unterseite.
CPC (Copper Plated Ceramic) AL2O3 Substrat mit einer Silberlage auf der Oberseite, Unterseite und im Loch. Die Ag Lage ist die Startschicht für die galvanisch aufgebrachte Kupferlage.
CPC (Copper Plated Ceramic) AL2O3 Substrat mit einer Silberlage auf der Oberseite, Unterseite und im Loch.
CPC (Copper Plated Ceramic) AL2O3 mit Ag/Cu und NiAu layer.