MMC& SPUTTER Targets       

Verbundwerksstoffe (Metal Matrix Composites) & Sputter-Targets, Advanced Ceramics, Inovative Heat Sink Materialien und Metall Diamand Verbundwerkstoffe liefern wir ab Losgröße EINS.

Metall Matrix Verbundwerkstoffe (Metal Matrix Composites = MMC) aus unterschiedlichen Materialien bieten der Industrie immer neue Möglichkeiten Hightec Anforderungen schnell zu realisieren. Mit unserem RAPID HOT PRESSING Verfahren können Teile aus Metall, Boriden, Nitriden, Carbiden und Oxiden gepresst werden. Verbundwerkstoffe aus Diamant - Metall (Diamond - Metal Comosites) Ti Metall Matrix Verbindungen (Ti Metal Matrix Composites), Nanomaterial reinfored MMC und Selflubricating MMC (Selbstschmierende Verbundmaterialien) können schnell und in der Losgröße EINS gefertigt werden. 

Bei der  PVD (Physical Vapour Deposition) Beschichtungstechnologie werden Sputter Targets, Kathoden und Beschichtungsmaterialien als Pulver, Granulat, Tabletten usw. verwendet. PVD beschichtete Flächen und Teile in der Solar Industrie, der Flachglassfertigung, der Elektronikindustrie, der Folienindustrie, in Dekorativen Bereichen und für die optische Industrie bestehen aus unterschiedlichen Materialien und werden von uns geliefert. Gerne entwickeln wir auch Kathoden und Sputtering-Targets für Ihre Applikation. Wir können sehr schnell Sputter-Targets in unterschiedlichen Geometrien in der Losgröße EINS herstellen und liefern.

Metallkeramik-Verbundwerkstoffe (MMC) für Lager, keramische Substratmaterialien für die Elektronikindustrie und Hartmetallwerkzeuge oder Diammandwerkzeuge für die Automobilindustrie, für Panzerungen und Wärmesenken können aus unseren MMC´s hergestellt werden. Broschüre

Metall Matrix Verbundwerkstoffe (Metal Matrix Comosites = MMC) werden auf pulvermetallurgischem Weg mittels Heißpressen hergestellt. Ins besonder der Verbund von Diamanten mit Silber Kupfer oder Aluminium bietet die hohe thermische Leitfähigkeit mit geringen thermischen Ausdehnungskoeffizenten. Metall Matrix Verbundwerstoffe (Metal Matrix Composites = MMC) werden mit einem hohen Diamantanteil für die Wärmeableitung in Wärmesenken und für den tribologischen Einsatz auf Bohrern, Fäsern und Schleifkörpern verwendet. Ins besondere die hohe Wärmeleitfähigkeit der Diamanten von 2000 W/mK und mehr bietet im Verbund mit Kupfer (400 W/mk), Silber ( 430 W/mk) ) und Aluminium (240 W/mk) opimale Möglichkeiten für inovative Heat Sinks. Unser Metall Matrix Verbundwerkstoffe (MMC Metal-Matrix Comosites) werden hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit und er thermischen Ausdehung an Ihre Anforderungen angepaßt. Der Diamantanteil von 10% bis 60% im Verbundwerkstoff bewirkt eine Materialausdehung zwischen 8 ppm/K und 14 ppm/K. Typische Anwendungsfelder für unsere MMC´s (Metal Matrix Composites) sind zu finden im Einsatz von Wärmespreizen (Heat Spreader), oder Wärmesenken (Heat Sink) für CPU´s, in Basisplatten für Hochleistungs-Elektronik Module, (z.B. IGBT base plates) Head Spreader für LEDs und HB-LED Anwendungen, als Head Sink für Mikroelektronik Packages sowie im Wärmemanagement von hochthermisch beanspruchten elektronischen Komponenten.
Bei derElektronenstrahlverdampfung und beim Sputterverfahren werden dünne Schichten aufgetragen die in unterschiedlichen Industriezweigen notwendig sind. In der Elektronik-Industrie werden damit unter anderem Dünnschichtschaltungen für HF-Applikationen hergestellt. Sputter-Targets zur Herstellung von Dünnschichten mit Kathodenzerstäuben kommen  in der Dünnschicht-Photovoltaik immer haufiger zur Anwendung. Unsere Sputtering Target Manufacturing ist für sonder Legierungen bestens ausgerüstet. Sputtering Targets for Photovoltaics wie z.B. Molydän-Sputter Targets in der Dünnschicht CIGSe-Solarzelle , aSi-Dünnschichtzellen und Cdte-Dünnschichtzellen sollen extrem dicht sein. Für diese Dünnschicht-Technik werden Sputter Targets aus Molybdän- und Nickellegierungen sowie Tantal (Ta), Niob (Nb), und Wolfram (W) eingesetzt. Die Metalle (Cu, In, Ga) werden aufgesputtert, aufgedampft oder galvanisch aufgebracht. Sputter Targets für das Metalliseren von Dünnschichtschaltungen in der Elektronik, für Dünnschicht-Photvoltaik-Zellen, für die Flachglas-beschichtung, die optische Indutrie und für vielen anderen Bereichen werden von uns nach Ihren Wünschen entwickelt und ab der Losgröße EINS und in Serie gefertigt. WC ohne Binder W, Mo, Nb, und Ta-Oxide Ti Carbid, Boride oder Nitride Cr, oder Ti Siliczium ZnS/SiO2 Sulfide wie MoS2, WS2 Unterschiedliche Legierungen aus Metal- und Keramikkombinationen Informationen, Kathoden und Sputter Targets und Beschichtungsmaterial
Hochleistungskeramik (Advanced Ceramics) findet immer mehr Anwendungen in der Elektronik, Automobilindutrie, Medizientechnik und der allgemeinen Indutrie. Wir fertigen und liefern eine große Vielzahl von Advanced Ceramics aus: Nitrid > AIN (Aluminiumnitrid), Si3N4...... Carbid > WC, SiC .... Boride > TiB2, AIMgB14 ...  Die Größe der Halbfertigteile reicht von 10 mm bis 205 mm im Durchmesser Typische Geometrien sind: 10 mm x 10 mm bis zu 200 mm x 200 mm für einige Materialien bis zu 250 mm x 250 mm
Selbstschmierende Materialien (Self Lubricating Composites) basierend auf Cu-Sn sind für vielfältige Einsatzgebiete ein intersanter Werkstoff Selbstschmierende Verbundmetalle sind für den Einsatz in tribologischen  Applikationen wo eine Schmierung von Gleitringen und Lagern durch Flüssigkeiten nicht möglich sehr interessant. Einsatzgebiete sind hier Applikationen im Weltraum und Vacuum.  Das Verbundmaterial ist vor kurzen für das ESA Projekt "BepiColumbo und Space Mission" entwickelt worden und steht für eine sehr geringe Reibung, eine geringe Abnutzung und excellente mechanische Haltbarkeit bis 300°C.