Hubert Heusner

Hubert Heusner Industrievertretungen und Handel - Leiterplatten: Alle Typen
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  Telefon: 06106 - 64 64 39

Leiterplatten, Flex-Leiterplatten und LED Module

 

FR4 Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten, Flex-Leiterplatten, IMS-Leiterplatten, und LED-Module.

Unsere Kunden sind erfolgreiche EMS Anbieter, Elektronik-Produzenten und Lampenhersteller die sich mit unserem Service und wirtschaftlichen Preisen einen deutlichen Markvorteil verschaffen.

Wir liefern die unterschiedlichsten Leiterplatten, Leiterplatten-Technologien und LED Module aus einer Hand. Sie können Ihr Ziel die Lieferantenreduzierung mit uns umsetzen.

Neben der Unterstützung bei Neuentwicklungen sind unsere Stärken bei den mittleren und hohen Stückzahlen zu finden.

Am besten Sie fragen einfach an. Wir erstellen Ihnen schnell ein Angebot was Ihnen bei der Kalkulation Ihrer Dienstleistung entgegen kommt.

Rufen Sie uns jederzeit an um weitere Fragen zu klären.

Was ist eine Leiterplatte?

Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung; englisch printed circuit board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie enthält die elektrischen Verbindungen und die Bauteile werden mechanisch befestigt.

Weiter Informationen: Link-Leiterplatte 

Weitere Informationen: Link-Hybridschaltungen

  • Technologiesche Beratung und Entwicklungsberatung
  • Logistik, Feinabrufe und Konsignationslager

 

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Bei uns beziehen Sie die unterschiedlichsten Leiterplatten aus einer Hand

  • Starre Leiterplatten / Rigit
  • Starr-Flexleiterplatten / Rigid-Flex
  • Flex-Leiterplatten / Flex
  • IMS Leiterplatten
  • Sonstige Leiterplatten / Miscellaneous


Tybische Applikationen:

  • Sensor Technik
  • Industrie Produkte
  • Automotiv
  • Licht
  • Luft- und Raumfahrt
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Wire Bonding (Drahtbonden)

  • Au Wire bonding (Golddraht bonden) 
  • Al Wire Bonding (Aludraht bonden)
  • Wir haben unterschiedliche Bondanlagen mit unterschiedlichen Bondverfahren und verwenden für Ihre Hybrid-Schaltung die notwendige Drahtdicke
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SMT (Sure Mount Technology) Technologie

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Bestücken

  • Vollautomatische Bestückungsline
  • Es wird im Reinraum, Klasse 100.000, bestückt
  • 0402 er Widerstände und Kondensatoren, bei Bedarf auch Baugröße 0201
  • Packaging DIL, SIL und andere spezielle Bauteile
  • Epoxy Beschichtung
  • Wir bestückem mit vollautomatische Siplacern
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Chip on Board Technologie (COB)

  1. Ein Die (Halbleiter ohne Gehäuse) wird in Lotpaste oder Kleber auf eine Leiterplatte oder Substrate bestückt
  2. Nach dem Löten oder aushärten des Klebers werden Au (Gold) oder Au (Aluminium) Drähte gebondet.
  3. Zum Schutz wird der Die mit den gebondeten Drähten und ggf. die Leiterplatte mit einem Epoxy Harz zum Schutz vergossen 
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Widerstand Trimmen

  • Unser Lasertrimmer steht auch im Reinraum Klasse 100.000
  • Widerstandswerte von 0,1 Ω bis  5 GΩ
  • TCR (Temperatur Coefficient of Resistance) - 50ppm/°C
    *1 ppm = 0,00001%
  • Widerstandtrimmung auf der Oberseite
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Funktionstest und ICT (Inciruit Test)

  • Wird bei uns im Reinraum Klasse 100.000 durchgeführt
  • Alle Flachbaugruppen und Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen werden zu 100% getestet
  • Wir führen auch spezielle Test nach Ihren Vorgaben durch
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Platinen© 2015 Hubert Heusner Industrievertretung Druckversion Handelnach oben