Grundplatten (Backing plate) und Bond-Service       

Grundplatten und Bond-Service wird immer wichtiger für die Evaluierung von passenden Sputtering Targets Lieferanten. Für den Kunden ist dieser Service wichtig weil er so das fertige Sputter Target erhält was sofort für die Beschichtung verwendet werden kann.

Wir liefern Standard Grundplatten mit aufgebondeten Sputter Targets oder auch Sonderplatten nach Ihren Vorgaben.

Rückseiten Metallisierung

Auf die Rückseiten der Sputter Targets werden Metallschichten wie Ni, Ag, Al aufgebracht die folgenden Charakteristiken haben:

• Elektrischer und termischer Kontakt
  
• Verbesserung der Haftung zum Target
• Verhindert Reaktionen zwischen dem Target und der Lötschicht zur Backing plate    

Bonding & Zuverläßigkeit

Zur Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit unter Hochleistungsbelastungen verwenden wir Indium, Aluminium und Silberbasierende Metalllegierungen.  Zuverlässige Target Bondverbindungen benötigen unterschiedliche Vor- und Nachbehandlungen um eine sichere Verbindung zu gewährleisten. Unsere qualitativ hochwertige Bondtechnik und Prozesse lassen sich wie folgt charakterisieren:

• Ausschließen von Aushöhlungen an den Ecken der Lötverbindung
• Sicherstellen das die thermische Integrität der Verbindung zwischen dem Kühlsystem und der Oberfläche des Targets gegegeben ist
• Zonen überwachte Heizplatten für die Kontrolle der thermischen Ausdehnung und Lötfähigkeit
• C-Scanner Systeme prüfen ob das Material mängelfrei ist, ob die Bonds okay sind und überprüfen die Dicke
• Eine abschließende Röntgeninspektion überprüft ob die Bonverbindungen Lunkerfrei sind