Hubert Heusner

Hubert Heusner Industrievertretungen und Handel - Starr-Flex + Flex-LP
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  Telefon: 06106 - 64 64 39

Starr-Flex und Flex-Leiterplatten

 

Unsere Flex- und Starrflexleiterplatten passen auch in Ihr Gehäuse.

 

Download Prospekt "Dickschicht und Hybridschaltungen"

 

Flex

  • Technologiesche Beratung und Entwicklungsberatung
  • Bearbeitung der Positionen von Leiterbahnen und des Layouts
  • Entwicklung der Schaltung und Programmierung der Algorithmen der Prozessoren und Steuerwinkeln von kommerziellen Fahrzeugen
  • Entwicklung der Schaltung und Software von elektronischen Sprengkapseln
    für den Bergbau und Tunnelbau
  • Entwicklung von Leistungs-Elektronik Modulen und Heizungssteuerungen
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Starrflex
  • Widerstandlagen
  • Widerstände
  • Wir drucken Kapazitäten und Induktivitäten auf AL2O3- , AIN- und Edelstahl- Substraten
  • Standardgößen 4"x6" // 101,6mm x 152,4mm
  • Standarddicken AL2O3: 0,635mm und 1,0mm
  • Weitere Dicken: 0,25mm; 0,38mm; 0,5mm, 0,76mm, 1,27mm
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Siebdruck (Info Dickschicht Technik)

  • Es wird im Reinraum, Klasse 10.000, gedruckt
  • Substrate aus AL2O3, AIN und Edelstahl werden bedruckt
  • Typische Größen 4" x 6", Sondergrößen auf Anfrage
  • Multilayer bis zu 9 Widerstandslagen
  • Beidseitiger Druck
  • Metallisierte Vias (Löcher)
  • Kreuzungen und Kreuzungspunkte
  • Leiterbahnen und Metallisierungen:
    Ag (Silber 2...3 mΩ), AgPd (Silber Palladium 15...50 mΩ),
    Pt (Platin 60...100 mΩ), Au (Gold 2...7 mΩ),
    PtPd (Platin Palladium 30...100 mΩ)

 

Wire Bonding (Drahtbonden)

  • Au Wire bonding (Golddraht bonden) 
  • Al Wire Bonding (Aludraht bonden)
  • Wir haben unterschiedliche Bondanlagen mit unterschiedlichen Bondverfahren und verwenden für Ihre Hybrid-Schaltung die notwendige Drahtdicke
Hybo-wirebonding-194.jpg

 

SMT (Sure Mount Technology) Technologie

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Bestücken

  • Vollautomatische Bestückungsline
  • Es wird im Reinraum, Klasse 100.000, bestückt
  • 0402 er Widerstände und Kondensatoren, bei Bedarf auch Baugröße 0201
  • Packaging DIL, SIL und andere spezielle Bauteile
  • Epoxy Beschichtung
  • Wir bestückem mit vollautomatische Siplacern
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Chip on Board Technologie (COB)

  1. Ein Die (Halbleiter ohne Gehäuse) wird in Lotpaste oder Kleber auf eine Leiterplatte oder Substrate bestückt
  2. Nach dem Löten oder aushärten des Klebers werden Au (Gold) oder Au (Aluminium) Drähte gebondet.
  3. Zum Schutz wird der Die mit den gebondeten Drähten und ggf. die Leiterplatte mit einem Epoxy Harz zum Schutz vergossen 
chip-on-board-cob-foto-m-tek-dotcom.png


Widerstand Trimmen

  • Unser Lasertrimmer steht auch im Reinraum Klasse 100.000
  • Widerstandswerte von 0,1 Ω bis  5 GΩ
  • TCR (Temperatur Coefficient of Resistance) - 50ppm/°C
    *1 ppm = 0,00001%
  • Widerstandtrimmung auf der Oberseite
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Funktionstest und ICT (Inciruit Test)

  • Wird bei uns im Reinraum Klasse 100.000 durchgeführt
  • Alle Flachbaugruppen und Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen werden zu 100% getestet
  • Wir führen auch spezielle Test nach Ihren Vorgaben durch
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  Qualität

  • ISO/TS 16949 zertifiziert
  • Qualitätshandbuch basierend auf der Mil-STD-883 Norm
  • Standard Verfahren
  • Spezielle Verfahren nach Kunden Anforderungen
  • Los Rückverfolgung
  • FMEA

Platinen© 2015 Hubert Heusner Industrievertretung Druckversion Handelnach oben