PCTF-Technology 
Broschüre
Diese Substarte werden vorwiegend für Laser- und LED Applikationen, Leistungsteile, elektrisch-optische Komponenten, Laser-, Medizinische-, Biomedizinische- Applikationen, RF-Powermoule bis 24 GHz, Filter, Leistungssteile für die Antriebstechnik, Schaltmodule für die Hybridtechnik und vieles mehr verwendet.
PCTF Kurzinformation / PCTF Design Rules / Typische Metallisierungen / Applikationsbeispiele
Auflistung der Wärmeleitfähigkeit von unterschiedlichen Materalien im Vergleich
Lunkerfreie Lötstellen erhalten Sie wenn Ihre Substrate im Vakuum gelötet werden.
Informationen, siehe Dampfphasen-Vakuumlötanlagen und Kontaktwärme-Vakuumlötanlagen
- Bei dieser Technologie werden Dickschicht- oder Dünnschicht- Schaltungen galvanisch mit Kupfer auf 25 – 250 µm verstärkt.
- Das bieten Ihnen vielfältige Applikationsmöglichkeiten.
- Vias können metallisiert oder auch hermetisch dicht realisiert werden.
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- Zusätzlich kann Zinn (Sn) Nickel (Ni) und Gold (Au) elektrolytisch oder chemisch aufgebracht werden. Sie können Aluminium- oder Golddraht bonden, Dies auflötet, Chip on Board (COB) und SMD Bauteile auflöten oder kleben.
- Der Rand kann auch metallisiert werden. So erhalten Sie Submounts die auf jeder Leiterplatte aufgelötet werden können.
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- Mit unser neuesten Anlage können wir eine 3 µm bis 50 µm dicke
Au/Sn (78/28 bis 80/20) Schicht auftragen.
- Die Kosten für das Löten von Laser-Submounts, Combo Lids, LED und Packages reduzieren sich erheblich, es müssen keine Preforms verwendet werden. Natürlich können wir für Ihre Applikation auch Bumps bis zu einer Höhe von 50 µm galvanisch aufbringen.
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- Thermische Vias haben eine Leitfähigkeit von 200 W/mk.
- Neben der sehr guten Wärmeableitung durch das AL2O3
(24 - 35 W/mk), BeO (280 W/mK) oder AIN (170 W/mK) Basissubstrat wird die Wärme durch die bis zu 250 µm dicken Cu-Schicht (ähnlich wie bei einem dcb) sehr gut abgeleitet.
- Die Cu-Dicke ist abhängig von der notwendigen Stromtragfähigkeit.
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- Die Line/Space-Abstände sind abhängig von der Schichtdicke der Metallisierung. Für Signalleitungen können die Line/Space-Abstände 10 - 25 µm betragen. Weitere Informationen finden Sie in den Design Rules.
- Die Ausdehnungs-Koeffizienten von AL2O3 betragen 6,4 – 7,0 ppm/°C, von BeO 7,0 ppm/°C und von AIN 4,6 ppm/°C.
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© 2015 Hubert Heusner 
