Applikationen,

Broschüre

Die Applikationen für die als Schaltungsträger eine PCTF (Plated Copper on Thick Film) Substrate aus AIN (Aluminiumnitrid) oder AL2O3 (Aluminiumoxid) verwendet sind sehr vielfältig.

Die Stromfähigkeit des Substrates wird bei dieser Technologie von der galvanisch aufgebrachten Kupfer (Cu) -Schichtddicke bestimmt. Die Endmetalliserung von den gewünschten Verbindungstechnologien wie löten, schweisen, Al-Darhtbonden, Au-Drahtbonden und Klebtechniken bzw. Kleberzusammensetzungen.

PCTF Kurzinformation / PCTF Design Rules / Typische Metallisierungen / PCTF Baisinformationen

Unsere Substrate sind zu finden in der Telekommunikation, Funktechnologie, Leistungselektronik, Militär und Raumfahrt, Bieomedizinische Instrumente und Sensoren, Halbleiter und Optroelektronik. Hier sind hervorzuheben die LED-Technologie und Lasertechnologie.

Lunkerfreie Lötstellen erhalten Sie wenn Ihre Substrate im Vakuum gelötet werden.
Informationen, siehe Dampfphasen-Vakuumlötanlagen und Kontaktwärme-Vakuumlötanlagen

PCTF SMT Substrate

Entwickelt für CL, GB und LCL Seiren für Breitband LNA´s

High Power gain, niedrige Kosten und sehr kleine Bauform

PCTF leadless ceramic package

Für ein 6-GHz Transmitter Modul, entwickelt für RFID/RLTS Applikationen

Das Modul hat eine deutlich höhere Performance, Wiederholgenauigkeit und Zuverläßigkeit

PCTF 6-GHz Filter

Der 6-GHz Filter gefertigt auf einem PCTF Substrate ist sehr klein und hat dennoch einen sehr niedrigen Eingangsverlustbereich.

Das wirkt sich bei diesem 400 MHz Frequenzband deutlich bei der reduzierten Koppelung aus

PCTF Flip Chip Packaging für schnelle "Speed Switching Power Divices"

Ein einfaches FC-Packaging für Si, SiC, und GaN FET Transistors, - MOSFETS

Ein niedriger DC Widerstand, bedingt durch dicke Kupferleitungen und Cu-Metallisierte Vias in der Keramik (weniger wie 1 mΩ) bewirken minimale DC Verluste und Induktivität.

Ströme > 20 A und sehr schnelle Schaltzeiten werden realisiert.

Zum Beispiel wird die Schaltgeschwindingkeit eines Power MOSFETS von 3 ns auf 1 ns reduziert.

Genauso vorteilhaft ist das Layout welches um das 4-6 fache keiner sein kann.

PCTF Substrate, Hermetisch dichtes Package

Hier sind alle technischen Möglichkeiten in einem Package vereint. Neben der Dickschichtschaltung mit den aufgedruckten und eingebrannten Induktivitäten und Kondensatoren sind in bestimmten Bereichen die Leiterbahnen mit Kupfer verstärkt worden und für Wirebond und Lötprozess metallisiert worden.

Nachdem der Rand aufgelötet worden ist wird am Ende ein Deckel aufgelötet und das ganze evakuiert mit Schutzgas gefüllt und abgedichtet

PCTF Substrate, Rückseite zum auflöten

Unter dem GaAS die befindet sich ein termisches Via welches die Wärme abführt

Das Subtrate hat 5 Watt und wird direkt auf eine FR4 Leiterplatte bestückt. Das Power Package hat einen termischen Wideratnd von nur 1°C/W. Die niederige Induktivität erlaubt den Einsatz bei 6 GHz

PCTF als LED Submount

Der enome Leistungsantieg von LED Dies bedingt eine sehr schnelle Wärmeableitung. Hier finden unsere LED Submount auf AIN Substraten
( 170 W/mK) immer mehr Bedeutung.

Die Lebensdauer einer LED ist sehr stark abhänig von der maximalen Betriebstemperatur. Auch kurzzeitige Erwärmung über die kritischen Temperatur reduziert die Lebensdauer ernorm.

PCTF als Lasersubmount

Hier werden alle Eigenschaften unserer PCTF (Plated Copper on Thick Film) Technology abgerufen.

Hier MUSS sehr viel Wärme abgeführt werden. Es müssen unterschiedliche Oberflächen- Metallisierungen realisiert werden damit Vakuumgelötet und gebondet werden kann.

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