Hubert Heusner

Hubert Heusner Industrievertretungen und Handel - FIRMENPROFIL
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Firmenprofil

HHI Industrievertretungen Ihr Partner für die kompetente Beratung im Bereich Flachbaugruppen-Fertigung. Wir liefern HighTec Keramik-Substrate für LED,- Laser, Sensor- und Powerapplikationen.
Mit unseren Produkten können Sie die Fertigungs-Prozesse Schablonendruck, SMT Bestückung, Dampfphasen-Reflowlöten, Selektivlöten, Einzelpunktlöten und Roboterlöten erfolgreich und effizient durchführen.
Alle Anlagen sind natürlich für bleifreie Anwendungen geeignet. Zur Verbesserung Ihrer Qualität helfen Ihnen unsere modernen AOI-Module, AOI-Systeme und Röntgengeräte weiter.
Automatische Kolben- Licht- Laser- Induktions- und Flammlötsysteme können Ihre Sonderlötstellen auf der Leiterplatte, im Gehäuse und MID von oben, unten und vertikal löten. Folienleiter, Flexleiter und Flexschaltungen aus unterschiedlichen Materialien sind mit unseren Verfahren prozesssicher zu löten.
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Flex- Starrflex, Standard FR4 Leiterplatten und biegbare FR4 Leiterplatten werden in bester Qualität zu wirtschaftlichen Preisen gefertigt. Die LED Technologie benötigt Leiterplatten und Keramiksubstrate die Wärme abführen und somit für eine lange Lebensdauer der LED´s sorgen. Unsere Metallkern-Leiterplatten oder IMS-Leiterplatten ermöglichen es Ihnen leistungsfähige LED Module zu fertigen.
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PCTF (Platted Copper on Thick Film) Substrate, DCB-Substrate, DBC-Substrate,  CPC-Substrate, Dünnschicht-schaltungen, Dickschicht-Substrate und Titan-Hybride werden für Ihre Applicationen entwickelt und können auch in kleiner Stückzahlen gefertigt werden. Für LED und Laserdioden Applikationen liefern wie LED-Submounts und Laserdioden-Submounts auf AL2O3, AIN und BeO Substratbasis 
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PCTF Substrate werden auch für Flip Chip Packagings for Faster Speed Switching Power Devices hergestellt. Insbesondere für die kleiner Fläche bieten Ihnen die Möglichkeit das Substrate als System-in-Pagage (SIP) zu verwenden. Power MOSFETs können statt in 3 ns in 1 ns schalten. Die Fläche ist um das 4-6 Fache reduziert worden. DC/DC Converter, RF Transmission und Power Supplies sind können optimiert werden.
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Sputter Tragets und Heat Sinks (Wärmesenken) aus Verbundwerkstoffen werden nach Ihren Wünschen und Anforderungen auch in kleiner Stückzahl gefertigt. Gerne entwicklen wir auch Sputter Target Materialien für Ihre High Tech Applikation.
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Unsere Metall Diamant Verbundwerkstoffe (MMC Metal Matrix Composites) habe eine hohe thermische Leitfähigkeit von 440-620 W/mk. MMC Wärmespreitzen (Heat Spreader) oder Wärmesenken (Heat Sink) werden für CPU´s, in Basisplatten für Hochleistungs-Elektronik Module z.B. IGBT Base Plates, als Head Speders für LEDs und HB-LED Anwendungen, als Heat Sink für Mikroelektronik Packages sowie im Wärmemanagement von hochthermisch beanspruchten Komponenten verwendet.  
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Unserer kompakte Vakuumlötanlage hat extrem schnelle Aufheiz- und Abkühlraten und ist für die Weiterverarbeitung unserer Keramik-Substrate und MMC-Verbundwerkstoffe bestens geeignet. 
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Wir arbeiten mit vielen namhaften Herstellern zusammen.


Platinen© 2015 Hubert Heusner Industrievertretung Druckversion Handelnach oben