Firmenprofil

HUBERT HEUSNER Industrievertretungen ist Ihr Partner für die kompetente Beratung im Bereich Dickschicht-Substrate und Hybrietschaltungen. AL2O3 Keramiken und Si3N4 Substrate liefern wir Ihnen in sehr guter Qualität und zu wirtschaftlichen Preisen.

PCTF (Platted Copper on Thick Film) Substrate, Dünnschicht-Schaltungen, Dickschicht-Substrate und Titan-Hybride werden für Ihre Applicationen entwickelt und können auch in kleiner Stückzahlen gefertigt werden.
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Sputter Tragets und Heat Sinks (Wärmesenken) aus Verbundwerkstoffen werden nach Ihren Wünschen und Anforderungen auch in kleiner Stückzahl gefertigt. Gerne entwicklen wir auch Sputter Target Materialien für Ihre High Tech Applikation.
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Unsere Metall Diamant Verbundwerkstoffe (MMC Metal Matrix Composites) habe eine hohe thermische Leitfähigkeit von 440-620 W/mk. MMC Wärmespreitzen (Heat Spreader) oder Wärmesenken (Heat Sink) werden für CPU´s, in Basisplatten für Hochleistungs-Elektronik Module z.B. IGBT Base Plates, als Head Speders für LEDs und HB-LED Anwendungen, als Heat Sink für Mikroelektronik Packages sowie im Wärmemanagement von hochthermisch beanspruchten Komponenten verwendet.  
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Seit Jahren arbeiten wir mit unseren Lieferanten zusammen und liefern Ihnen immer gleichbleibende gute Qualität mit kurzen Lieferzeiten.