Möglichkeiten & Technologien                                                              

Unsere Dickschichtschaltungen bzw. Hybridschaltungen werden auf AL2O3 (Aluminiumoxid), AIN (Aluminiumnitrid) sowie auf Edelstahl-Substraten aufgebaut. Durch die enorme Zuverlässigkeit haben sich die Einsatzgebiete immer wieder erweitert.

Für Sie halten wir ein umfangreiches Dienstleistungsportfolio mit unterschiedlicher Fertigungstiefe bereit. Von der Technologienentwicklung Ihrer Dickschicht-Hybridschaltung bis zur Fertigung von komplexen Hybridmodulen, Baugruppen und OEM Produkten.

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Entwicklung Technologiesche Beratung und Entwicklungsberatung Bearbeitung der Positionen von Leiterbahnen und des Layouts Entwicklung der Schaltung und Programmierung der Algorithmen der Prozessoren und Steuerwinkeln von kommerziellen Fahrzeugen Entwicklung der Schaltung und Software von elektronischen Sprengkapseln für den Bergbau und Tunnelbau Entwicklung von Leistungs-Elektronik Modulen und Heizungssteuerungen
Dickfilmtechnologie Widerstandlagen Widerstände Wir drucken Kapazitäten und Induktivitäten auf AL2O3- , AIN- und Edelstahl- Substraten Standardgößen 4"x6" // 101,6mm x 152,4mm Standarddicken AL2O3: 0,635mm und 1,0mm Weitere Dicken: 0,25mm; 0,38mm; 0,5mm, 0,76mm, 1,27mm
Siebdruck (Info Dickschicht Technik) Es wird im Reinraum, Klasse 10.000, gedruckt Substrate aus AL2O3, AIN und Edelstahl werden bedruckt Typische Größen 4" x 6", Sondergrößen auf Anfrage Multilayer bis zu 9 Widerstandslagen Beidseitiger Druck Metallisierte Vias (Löcher) Kreuzungen und Kreuzungspunkte Leiterbahnen und Metallisierungen: Ag (Silber 2...3 mΩ), AgPd (Silber Palladium 15...50 mΩ), Pt (Platin 60...100 mΩ), Au (Gold 2...7 mΩ), PtPd (Platin Palladium 30...100 mΩ)
Wire Bonding (Drahtbonden) Au Wire bonding (Golddraht bonden)  Al Wire Bonding (Aludraht bonden) Wir haben unterschiedliche Bondanlagen mit unterschiedlichen Bondverfahren und verwenden für Ihre Hybrid-Schaltung die notwendige Drahtdicke
SMT (Sure Mount Technology) Technologie Diskrete, aktive und passive Bauteile werden direkt auf die mit Lotpaste bedruckte Leiterplatten-Oberfläche montiert. Schaltungsträger: FR4 Leiterplatten Keramikleiterplatten aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid IMS (Insulated Metallic Substrate) Leiterplatten
Bestücken Vollautomatische Bestückungsline Es wird im Reinraum, Klasse 100.000, bestückt 0402 er Widerstände und Kondensatoren, bei Bedarf auch Baugröße 0201 Packaging DIL, SIL und andere spezielle Bauteile Epoxy Beschichtung Wir bestückem mit vollautomatische Siplacern
Chip on Board Technologie (COB) Ein Die (Halbleiter ohne Gehäuse) wird in Lotpaste oder Kleber auf eine Leiterplatte oder Substrate bestückt Nach dem Löten oder aushärten des Klebers werden Au (Gold) oder Au (Aluminium) Drähte gebondet. Zum Schutz wird der Die mit den gebondeten Drähten und ggf. die Leiterplatte mit einem Epoxy Harz zum Schutz vergossen
Widerstand Trimmen Unser Lasertrimmer steht auch im Reinraum Klasse 100.000 Widerstandswerte von 0,1 Ω bis  5 GΩ TCR (Temperatur Coefficient of Resistance) - 50ppm/°C *1 ppm = 0,00001% Widerstandtrimmung auf der Oberseite
Funktionstest und ICT (Inciruit Test) Wird bei uns im Reinraum Klasse 100.000 durchgeführt Alle Flachbaugruppen und Dickschichtschaltungen und Hybridschaltungen werden zu 100% getestet Wir führen auch spezielle Test nach Ihren Vorgaben durch

  Qualität

• ISO/TS 16949 zertifiziert
• Qualitätshandbuch basierend auf der Mil-STD-883 Norm
• Standard Verfahren
• Spezielle Verfahren nach Kunden Anforderungen
• Los Rückverfolgung
• FMEA

So wird Ihre Schaltung entwicklet und gefertigt > YOUTUBE Film