Presse Mitteilung

Advanced Interconnection Technology Ltd hat einen neuen Prozess entwickelt. Hier sind die Cu-Anschlussbeine, an allen 4 Seiten oder kreisförmig, bei einem metallisierten Keramiksubstrat integriert. Die Cu-Schichtdicke kann bis 300 um betragen. Die typischen Applikationen finden wir in der Leistungselektronik, bei hoch aufgelösten MCM und in der HF-Technik. Meistens müssen Substrate für diese Anwendungen mit einem Leadframe verbunden werden. Der von AIT entwickelte Prozess schleißt die Verwendung eines separaten Leadframes aus.

Die Funktionalität und Wirtschaftlichkeit eines high density modules kann so erheblich gesteigert werden. Bei HF Applikation und Powermodulen sind die Verluste geringer weil keine Lötverbindung vorhanden ist. Galvanisch aufgebaute Cu-Anschlussbeine können im Gegensatz zum gestanzten Leadframe jede Form annehmen. Durchkontaktierungen und metallisierte Löchern werden realisieren. Die Anschlussfläche des Steckers auf dem Substrat kann verwendet um den Kontakt zum Bauteil herzustellen.

Dadurch kann erheblich Platz eingespart werden. AIT befasst sich auch mit der Entwicklung und Verbesserung von hermetisch dichten Packages. Das beiliegende Bild zeigt eine einfaches Keramik Power Module mit einer Vertiefung in der Mitte, diese kann hermetisch abgedichtet werden. Die Verbindungen in der Vertiefung nach außen werden durch versiegelte Vias realisiert. Der Hauptsächliche Vorteil der Galvano Technologie ist die Metallisierung der Löcher mit einer dicken Kupferschicht.

CPC-Substrat mit integrierter Steckerleiste

Dieses Substrat hilft Ihnen bei der weiteren Verkleinerung Ihrer Schaltungen. Es wird kein Platz für die Steckerleiste benötigt, die Anschlussbeine sind integriert.