Firmenprofil
Ihr Partner für die kompetente Beratung im Bereich Flachbaugruppenfertigung. Mit unseren Produkten können Sie die Prozesse Schablonendruck, SMT Bestückung, Reflowlöten, und Wellenlöten erfolgreich durchführen. Alle Anlagen sind natürlich für bleifreie Anwendungen geeignet. Zur Verbesserung Ihrer Qualität helfen Ihnen unsere modernen AOI-Systeme und Röngengeräte weiter. Automatische Kolben- Licht- Laser- Induktions- und Flammlötsysteme können Ihre Sonderlötstellen auf der Leiterplatte, im Gehäuse und MID von oben, unten und vertikal löten. Folienleiter, Flexleiter und Flexschaltungen aus den unterschiedlichen Materialien sind ebenso mit unseren Verfahren zu löten. Keramik Substrate für den Powerbereich mit unterschiedliche dicken Leiterbahnen und integrierter Steckerfunktion, Substrate mit Line/Space Abständen < 50 um,
 
auch in 3D, können realisiert werden.. Flex- Starrflex und Standard FR4 Leiterplatten werden in bester Qualität und wirtschaftlichen Preisen gefertigt. Ich vertrete namhafte Hersteller die in Ihren Fachgebieten Ihre ganze Erfahrung für Sie einbringen.

 

Heeb-Inotec GmbH
Schablonendrucker, SMD-Bestücker (auch zum dispensen von Klebern und Lötpasten), Konvektions Reflow Lötsysteme und Doppelwellen Lötanlagen (für bleifreie Anwendungen). Röntgeninspektion zur Prozesskontrolle und Verbrauchsmaterial wie Lötzinn, Lotpaste, SMT-Kleber und Flußmittel.

 

Orbotech
Orbotech entwickelt und fertigt Automatische Optische Inspektionssysteme und Reparaturlösungen. Software zur Prozessdatenerfassung für Ihr Qualitätsmanagement, Software zur Messung der Maschinen- und Prozeßfähigkeit und SPC-Software zur Prozessüberwachung in Echtzeit.

 

ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH
Automatisches Lichtlöten, Kolbenlöten, Laserlöten, Flammlöten, Induktionslöten und Dispensen von Lotpaste. ATN integriert die Lötsysteme in Tischgeräte oder Inline-Systme. Die Anforderung, Folienlöten, löten in und auf Kunststoffgehäusen und MIDs, wurde schon mehrfach realisiert,

 

Advanced Interconnection Technology LTD (UK)
Keramik-Substrate für Powermodule und Leistungshalbleiter, HF-Applikationen, Fiberoptic Applikationen und Mikrowellen-Applikationen. Sondermetallisierungen auf Keramiksubstraten mit unterschiedlichen dicken Metallschichten, unterschiedlichen Metallen und integrierter Steckerfunktion werden realisiert.

 

Projekt Management Consult GmbH
Flex- Starrflexleiterplatten und Flexverbinder aus Polyimide, PEN und PET. CEM1, FR2 und FR4 (auch in dünner biegbarer Ausführung) Leiterplatten,Tastaturfolien, Smart Card Basisfolie und Metallisierung.




Meine Aufgabe ist die optimale Beratung und das erarbeiten von wirtschaftlichen Fertigungslösungen und Prüfkonzepten für Ihre Produktion.