Advanced Interconnection Technology (AIT) Ltd aus Manchester, England hat ein besonderes Verfahren, siehe unten, entwickelt um Kupfer galvanisch auf Keramik Substarte aufzubringen.

Kunststoffe wie Hochleistungs-PPS und Hochleistungspolyester (MID) werden auch metalliert.

Gerne helfen wir Ihnen bei der Entwicklung Ihres Substrat oder MID (Molded Interconnct Devices).

 

Wichtigste Vorteile

  • KEINE Luftblasen unter der Kupferfläche
  • Unterschiedlich dicke Metallisierung auf einem Substrate, z.B. 10 um bis 300 um
  • Substrat mit Steckerfunktion
  • Endmetallisierung nach Wunsch bzw. Applikation
  • Sehr gute Löteigenschaften, auch für Hochtemperaturlöten
  • Sehr gute Bondeigenschaften, Dünndraht wie Dickdraht
  • Extrem feine Auflösung < 50 um Line / Space
  • Höhere Schaltungsdichte als auf herkömmliches FR4, FR2, PTFE, Polyimide Materialen und in der Dickfilm Technologie
  • Sehr gute Hochfrequenz Charakteristik
  • Gutes Temperatur Management und Wärmeableitungs-Vermögen
  • Hervorragende Lötbarkeit und Wirebond Charakteristik
  • Niedrige Werkzeugkosten und schnelles amortisieren der Prototypen
  • Vielseitigkeit
  • Besseres Preis-Leistungsverhältnis wie herkömmliche Dünnschichtsubstrate
  • Die Substrate sind sehr robust

Die Fertigung eines CPC Substrates wird wie folgt realisiert:

  • Metallisierung des Keramik Substrats durch aufbringen einer dünnen leitenden Schicht
  • Aufbringen des Photoresists
  • Belichten mit UV Licht, ätzen
  • Galvanisch metallisieren
  • Entfernen des Fotostopplackes und dem Initiallayer. Es bleiben nur noch die Leiter auf dem Substrate haften
  • Mit diesem Verfahren sind Leiterbahnabstände <30 um möglich

Die CPC Substarte kommen dort zum Einsatz wo Dickschicht- und Dünnschicht Hybride verwendet werden oder FR4 Leiterplatten an Ihre Grenzen stoßen. Der einfache und reproduzierbare CPC Prozess kann häufig Dünnschicht- und Dickschicht-Schaltungen preisgünstig ersetzen.

Die sehr gute Hochfrequenz Charakteristik ist optimal für Anwendungen bis 40 GHz. Das gute Temperatur Management und Wärmeableitungs-Vermögen wird kombiniert mit einer hervorragende Lötbarkeit und wire bonding Charakteristik. Je nach Bondprozess wird die entsprechende Metallisierung vorgenommen z.B. Kupfer, Nickel und Gold. Diese positiven Eigenschaften machen CPC Substrate für Power Module und andere Anwendungen sehr interessant.

3-Dimensionale CPC Substrate finden Einzug in der Fiberoptic Industrie. Hier gibt es einige spezifische Anwendungen wo das Bonden des Optischen Sensors und das wire bonding auf einer der Seiten des Substrates durchgeführt wird. Dieser Prozess bringt eine erhebliche Vereinfachung bei der Umsetzung von optischen in elektrische Signale.

Gerne helfen wir Ihnen weiter bei der Einführung neuer Techniken. Das betrifft die Entwicklungsdienstleistung für Power- und HF Anwendungen ebenso wie das schnelle und preisgünstige fertigen von Mustersubstraten..