Advanced Interconnection
Technology (AIT) Ltd aus Manchester, England fertigt cpc Substrate mit einer
Steckerfunktion. Wichtigste Vorteile
- Keine Steckerleiste / Leadframe
notwendig und somit niedrigere Montagekosten
- Platzeinsparung, die Anschlüsse können
nach Bedarf gestaltet werden
- Ein Lötprozess weniger, keine
Temperaturbelastung der Chips auf dem Substrat, ggf. kann die
Löttemperatur reduziert werden
- Endmetallisierung nach Wunsch bzw.
Applikation
- Sehr gute Löteigenschaften, auch für
Hochtemperaturlöten
- Sehr gute Bondeigenschaften, Dünndraht
wie Dickdraht



Bei der Entwicklung von
Sreckermodulen gibt es vier sehr wichtige Kriterien
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Die Geometrie der Pins ist
frei definierbar
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Es können an allen 4 Seiten
Steckerpin angebarcht werden
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Die Pins können auch gebogen
werden
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