Advanced Interconnection Technology (AIT) Ltd aus Manchester, England fertigt cpc Substrate mit einer Steckerfunktion.

Wichtigste Vorteile

  • Keine Steckerleiste / Leadframe notwendig und somit niedrigere Montagekosten
  • Platzeinsparung, die Anschlüsse können nach Bedarf gestaltet werden
  • Ein Lötprozess weniger, keine Temperaturbelastung der Chips auf dem Substrat, ggf. kann die Löttemperatur reduziert werden
  • Endmetallisierung nach Wunsch bzw. Applikation
  • Sehr gute Löteigenschaften, auch für Hochtemperaturlöten
  • Sehr gute Bondeigenschaften, Dünndraht wie Dickdraht

 

Bei der Entwicklung von Sreckermodulen gibt es vier sehr wichtige Kriterien

  • Die Geometrie der Pins ist frei definierbar

  • Es können an allen 4 Seiten Steckerpin angebarcht werden

  • Die Pins können auch gebogen werden

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