Die Miniaturisierung ist eine treibende Kraft in der Elektronikindustrie. AIT hat sich mußte sich schon immer dieser Herrausforderung stellen.
Multi Chip Module
Dieses MCM ist ein Teil von einem
Röntgenstrahl Detektor. Für diese Applikation war es notwendig Leiterbahnen
und Zwischenräume von 50 um zu realisieren. Die Oberfläche besteht aus
Kupfer / Nickel / Gold und ist bestens geeignet zum Alu-Draht bonden und zum
löten.
Das Module hat Durchkontaktierungen und ist auch auf der Rückseite
entsprechend metallisiert.
Das untere Bild zeigt den 50 um Bereich etwas vergrößert
Wichtigste Vorteile
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Sehr hohe Leiterbahnen Dichte, Auflösung 50 um
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Höhere Verdrahtungsdichte und höhere Packungsdichte
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Beste Wirebond- und Löteigenschaften durch die entsprechende Entmetallisierung
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Unterschiedliche Endmetallisierung möglich
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Beidseitiges Metallisieren mit Durchkontaktierungen
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Gute Reproduzierbarkeit der Strukturen
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Auch Muster, Einzelstücke und geringe Losgrößen können kostengünstig produziert werden