3D Anforderungen werden realisiert
3D
Keramik Substrat 25 x 2,5 x 1,5 mm
PPS
MID
3D Metallisierung bringt Sie um Längen nach
vorne bei Ihrer Fiberoptic Applikation oder im Antennenbereich.
Schnell und preisgünstig können wir Ihnen auch Muster für Ihr
Entwicklungsteam anfertigen
senden Sie uns Ihre Spezifikation und die Layoutdaten einfach zu.
-
Dreidimensionale COPPER PLATED CERAMIC kommt zum Einsatz wenn erfolgreich Montage- und Packungsprobleme beseitigt werden müssen.
-
Die Seite oder Seiten können auch vollflächig metallisiert werden.
-
Beim WDM (Wave Division Multiplexer) wird Diebonden und Wirebonden auf der Seite des Substrats durchgeführt.
Außerdem kommen folgende Vorteile eines Keramik Substrates zum tragen
- Hervorragende Lötbarkeit und Wirebond Charakteristik
- Niedrige Werkzeugkosten und schnelles amortisieren der Prototypen
- Vielseitigkeit
- ggf. sind keine Durchsteiger oder gefüllte Löcher notwendig
- Die Substrate sind
sehr robust